PCB線路板行業等離子表面處理機

PCB線路板行業等離子表面處理機_等離子清洗機

等離子技術引起PCB制造大變革

PCB多層板是指用于電器產品中的多層線路板，隨著電子產品更加智能化、小型化，推動了PCB工業技術的重大改革和進步，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。

多層印刷以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。

同時多層PCB板對生產工藝的要求不斷提高，隨著微型化趨勢發展，傳統技術越來越難以保證電路可靠性和產品質量，尤其傳統濕法工藝對環境的破壞督促PCB業者采用更環保更科學的生產技術。

等離子技術是廣泛應用于PCB和電子產業的最新科技，等離子體滲透性好，工藝精確，環境友好成本低，適用于PCB制造工藝，各種材質、不同階段、多樣功能。

等離子處理工藝優勢：

1. 等離子加工為干式處理方法，不需干燥后處理
2. 等離子技術加工精細，可深入工件內部處理

3. 功能廣泛，可用于有機物、金屬、無機非金屬各種材質

4. 等離子體工藝易控制，可重復，便于自動化

PCB線路板行業等離子表面處理機應用功能：

* 等離子清潔

* 改善裸芯片的附著力、金屬焊接強度，基材復合的結合力。

* 等離子體去粘（鉆）污和凹蝕。

* 用氧氣、氮氣、四氟化碳去除機械鉆孔高熱產生的環氧樹脂粘污，防止鍍銅層和孔壁結合。凹蝕內層銅導線附近環氧樹脂，增強銅鍍層和內層銅結合性。

* 等離子通孔活化。

* 特氟龍表面化學沉銅困難，用等離子處理PTEE基板，使孔壁接觸角小，電鍍無空洞，成本低，簡便高效。

* 等離子制備微孔。

* 等離子刻蝕制備微孔適用于所有基材，一次加工完成，重復生產性好，易控制。

* 等離子體金屬化。

* 金屬離子化，沉積金屬層附著力強，制備精細線條，盲孔金屬化，所需時間短。

* 等離子技術除碳。

* 激光成孔后孔口和底連接盤殘留樹脂和碳，使孔徑變小，用CF4、O2和Ar除去樹脂和碳，操作靈活。

* 等離子技術除殘膜。

* 刻蝕前需消除干膜后顯影后線路間殘膜，等離子設備一步完成，形成清晰刻蝕線路。

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